삼성전자 GTC 부스 찾은 관람객들 "어메이징 HBM4 어디있죠?"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 ‘GTC 2026’에서 차세대 메모리 기술을 앞세워 현장 관심을 끌었다.

삼성전자는 행사 기간 약 37㎡ 규모 전시 부스를 운영했다. 이틀간 누적 관람객은 약 1500명으로 지난해 전체 방문객 1400명을 이미 넘어섰다. 회사는 행사 종료 시점에 총 3000명 이상이 방문할 것으로 예상했다.

이번 전시는 인공지능(AI) 데이터센터부터 온디바이스, 차량용까지 아우르는 통합 메모리 전략을 강조하는 데 초점을 맞췄다.

부스는 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI 등 3개 존으로 구성됐다.

AI 팩토리 존에서는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X, SOCAMM2, 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7, 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1763·PM1753 등을 전시했다.

학습과 추론을 동시에 수행하는 차세대 AI 데이터센터 환경에 대응하는 메모리 포트폴리오를 제시했다.

로컬 AI 존에서는 차세대 LPDDR6와 함께 개인용 AI 시스템에 적용되는 소형 폼팩터 SSD PM9E1·PM9E3를 선보였다.

피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼 기반 차량용 메모리인 오토 LPDDR5X와 탈착형 오토 SSD 등을 전시했다.

관람 동선을 따라 AI 데이터센터부터 모빌리티까지 이어지는 메모리 역할을 체감할 수 있도록 구성했다.

현장에서는 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품(HBM4)에 관심이 집중됐다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 적용되는 HBM4와 SOCAMM2, PM1763이 실물로 전시됐다.

업계 최초 양산 출하된 HBM4와 차세대 HBM4E를 함께 전시한 ‘HBM 히어로 월’이 관람객 발길을 끌었다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설에서 “그록(Groq) 칩을 삼성전자가 생산한다”고 언급한 이후 해당 웨이퍼 전시에도 관심이 몰렸다. 황 CEO는 기조연설 후 삼성전자 전시관을 찾아 '어메이징 HBM4'라는 메시지를 남기기도 했다.

현장에서는 관련 기술과 생산에 대한 질문이 이어졌다는 후문이다.

삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와 협력 관계를 확대해왔다. 황 CEO도 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 삼성전자 부스를 찾았다.

한편, 삼성전자의 여러 모바일 기기를 활용한 체험형 공간인 게임존도 관람객 참여를 이끌었다. AI 카메라로 촬영한 사진을 황 CEO의 가죽 재킷 스타일로 변환해 출력하는 이벤트가 진행됐다.