이재용·리사 수 승지원 회동…삼성-AMD 'AI 반도체' 동맹 강화(종합)

[아이뉴스24 권서아 기자] 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 서울 한남동 승지원에서 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대 방안을 논의했다. 삼성전자와 AMD가 평택 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 업무협약(MOU)을 맺은 직후다.

19일 아이뉴스24 취재를 종합하면, 전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장 부회장은 지난 18일 오후 5시 42분께, 이 회장은 오후 5시 56분께, 리사 수 CEO는 오후 6시 11분께 각각 승지원에 도착했다. 한진만 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부장 사장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장도 이에 앞서 승지원에 들어갔다.

승지원은 이 회장이 해외 주요 인사를 맞는 삼성 영빈관으로, 지난해 11월 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과의 만찬도 이곳에서 진행됐다.

평택서 MOU…AMD 차세대 GPU에 HBM4 공급

양사가 전날 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 맺은 협약식에는 전 부회장과 수 CEO 등 양사 핵심 경영진이 참석했다.

전 부회장은 "6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징(후공정) 기술을 기반으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것"이라고 밝혔다. 수 CEO도 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 '인스팅트(Instinct)' 그래픽처리장치(GPU), '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(CPU), 데이터센터 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU용 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 지난 2월부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품) 기반 HBM4를 양산 출하하고 있다.

삼성전자는 AMD의 6세대 'EPYC' 서버 CPU와 랙 단위 데이터센터 플랫폼 '헬리오스(Helios)'에 들어갈 고성능 더블데이터레이트(DDR)5 메모리 솔루션도 공급할 예정이다.

20년 협력, AI 반도체 전반으로 확대

삼성전자와 AMD는 그래픽 메모리와 모바일, 데이터센터 분야에서 약 20년간 협력해 왔다. 최근에는 AMD AI 가속기 MI350 시리즈에 삼성전자 HBM3E(5세대) 12단 제품이 적용되고 있다.

이번 협력은 HBM 공급을 넘어 파운드리와 패키징까지 협력 범위를 넓히는 계기가 될 것이라는 관측도 나온다.

AI 반도체 시장에서는 현재 엔비디아와 SK하이닉스를 중심으로 한 공급망이 형성돼 있다. 업계에서는 삼성전자와 AMD 협력 확대가 이 같은 구도에 변화를 줄지에도 관심이 쏠린다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK그룹 회장은 지난 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 만나 협력 방안을 논의하기도 했다.

수 CEO는 이날 오전 삼성전자 서초사옥에서 노태문 디바이스경험(모바일·가전, DX) 부문장 사장과도 만날 예정이다. 양사는 AI PC·노트북용 프로세서 협업과 기기내장형(온디바이스) AI 기능 강화 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

수 CEO는 지난 2014년 AMD 최고경영자에 취임한 이후 한국을 여러 차례 방문한 것으로 알려졌다. 업계 한 관계자는 "이번이 이 회장과 수 CEO의 첫 공식 회동으로 보인다"며 "최근 AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 삼성전자와의 협력 논의가 이뤄졌다는 점에서 의미가 있는 것 같다"고 말했다.